无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用
据无锡日报消息，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。
晶能封测基地二期项目开工
据消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
广东+苏州，两只百亿级基金上马
2022年，OpenAI正式发布ChatGPT，自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初，DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发，为抢抓市场发展机遇期，国内各大地区都纷纷行动，成立产业基金。
扇出面板级封装合作论坛与您相约深圳
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展
据深圳平湖实验室官微消息，为降低材料损耗，深圳平湖实验室新技术研究部开发激光剥离工艺来替代传统的多线切割工艺，其工艺过程示意图如下所示：
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%
据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。
AMD计划导入三星4纳米制程技术
自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。
