寒武纪近50亿元定增申请获受理

自上交所官网获悉,6月4日晚间,寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准,也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

9月18日,华天科技发布公告称,公司下属企业西安天利投资合伙企业(以下简称“西安天利”)与上海盛宇股权投资基金管理有限公司(以下简称“上海盛宇”)、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金(有限合伙),

三星电子将向印度工厂追加投资

据报道,三星电子日前宣布,公司将向印度泰米尔纳德邦斯里佩鲁姆布杜尔工厂追加投资100亿卢比(约合人民币8.54亿元),并计划新增100个工作岗位。

ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展

在日前举行的功率半导体领域顶级会议IEEE ISPSD 2026上,中国科学院苏州纳米所孙钱研究员团队连续发表了两项研究进展。针对高压GaN功率器件在工程应用中长期面临的“栅极阈值电压漂移”和“导通电阻居高不下”两大瓶颈,团队从物理机制与器件结构出发给出了创新解决方案。工作1: 借助AlGaN势垒层中的GaN插入层导流释放动态积累空穴,显著提升p-GaN栅极动态稳定性p-GaN栅增强型高电子迁移率

长三角先进制造业集群联盟成立

据江苏工信、浙江经信官微消息,日前,2025年度长三角地区主要领导座谈会在南京举行。座谈会期间,长三角一市三省工信部门联合组建成立长三角先进制造业集群联盟(以下简称“联盟”),并举行了联盟揭牌仪式。

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海,2026年3月25日——今天,在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)上,全球领先的材料科学公司陶氏公司(纽交所代码:DOW)在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等