意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议
自意法半导体中国官微获悉，日前，雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体 （简称ST）宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议。
芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车
据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。
Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍
日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。
本田与IBM签署联合研发谅解备忘录
据IBM官网消息，5月15日，IBM与本田汽车共同宣布，双方已签署一份联合研发谅解备忘录，建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。
9月深圳，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。
广东省将组建超万亿规模产投基金和创投基金
近日，《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》（以下简称“《措施》”）公布，提出12条重磅举措，进一步支持市场主体创新发展，加快建设现代化产业体系，扎实推动高质量发展。
群创计划转移南科五厂产能
近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。
总投资200亿元，湖北先导项目即将投产
据“荆州发改”官微消息，近日，湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。
英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产
据外媒报道，英特尔于周一表示，去年接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。
