Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍

日前,日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示,Rapidus正在与包括美国GAFAM(巨型科技企业)和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈,以拓展代工业务。

佰维存储向子公司提供借款,加码两大封测项目

日前,佰维存储发布公告称,公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司(以下简称“泰来科技”)、广东芯成汉奇半导体技术有限公司(以下简称“芯成汉奇”)分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。

美光获逾61亿美元补助

据外媒报道,12月10日,美国政府宣布,商务部已敲定根据《芯片法案》,对存储器大厂美光(Micron)补助逾61亿美元(约合人民币443亿元),以支持该公司打造数家本土芯片厂。

SK海力士将开发性能高30倍HBM

据韩媒报道,8月19日,SK海力士副社长柳成洙(Ryu Seong-su)在论坛上公开表示,SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。

苏州历石精密半导体总部项目落户吴中

据“吴中发布”公众号消息,11月19日,苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉,苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产,项目整体达产后,预计年产值将超10亿元,助力吴中打造半导体高端制造产业高地,有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示,苏州历石精密总部项目落地后,将与上下游企业形成合力,打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。