联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切
规模100亿元！湖南落户首支战新产业发展基金
据长沙高新区官微消息，11月13日，由湖南高新创投集团发起设立的湖南战新产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称：省战新基金）在中国证券投资基金业协会已完成备案，并落户湘江基金小镇，基金规模达100亿元。
2025年芯片设计全行业销售额预计相比去年增长29.4%，中国IC设计公司比去年增加275家
第31届中国集成电路设计行业年会（ICCAD-Expo 2025）今天在成都西博城拉开帷幕
台积电亚利桑那三厂 拚两年完工
日媒体报导，台积电（2330）预定今年动土兴建亚利桑那州第三座晶圆厂，建厂步调将明显加快，兴建进度可能缩短为两年，和台湾建厂速度相当
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来
