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芯闻快讯

CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单
芯闻快讯 2026年03月12日
德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商

德国蔡司创新中心在新竹成立 要以尖端半导体检测服务厂商

来自德国的光学技术先驱蔡司18日宣布位于新竹科学园区、斥资3亿多元打造的首座台湾创新中心正式落成，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智慧（AI）与独家关联技术，提升检测品质、改善生产效率与良率。
芯闻快讯 2024年06月19日
电子堆叠新技术造出多层芯片

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
芯闻快讯 2024年12月20日
半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

半导体晶圆代工厂格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席

据消息，格芯（GlobalFoundries）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。格芯首席商务官Niels Anderskouv表示： 洪启财拥有30多年行业经验，与亚洲半导体行业的很多领军人物建立了长期良好关系，因此他是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。”​
芯闻快讯 2024年05月21日
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