三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂

据韩媒报道,三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元(约合135亿元人民币)投资,用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备

飞凯材料光刻胶业实现量产与导入

近日,飞凯材料在互动平台公开披露半导体光刻胶领域的最新业务进展,公司在该领域的产品布局与商业化进程均取得显著突破,进一步完善了国产半导体材料的供给能力。据悉,飞凯材料当前在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料。其中,Barc材料作为光刻工艺中抑制衬底反射、提升图形精度的关键配套材料,能有效解决驻波效应等行业痛点,而i-line光刻胶则广泛应用于功率芯片、先