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芯闻快讯

半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。从厂商来看，TSMC（
芯闻快讯 2026年09月10日
IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象

IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象

2026年8月21日，江苏长电科技股份有限公司发布2025年股票期权激励计划激励对象名单（授权日）公告。激励对象总体情况方面，董事、首席财务长梁征获授10.00万份，占授予总数0.56%，占本次授予时股本总额0.006%；董事会秘书袁燕获授7.50万份，占授予总数0.42%，占本次授予时股本总额0.004%；职工董事马岳获授6.50万份，占授予总数0.37%，占本次授予时股本总额0.004%；中层
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
芯闻快讯 2026年08月12日
IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

根据8月20日公布的官方数据，受能源和半导体价格上涨推动，日本7月连续第三个月出现贸易逆差。日本财务省初步数据显示，7月出口总额达到11.5万亿日元（约合727亿美元），同比增长23.2%。出口连续第11个月增长，创下月度新高。进口总额达12.1万亿日元，同比增长27.8%。贸易逆差达6345亿日元，连续第三个月出现逆差，较6月份的4099亿日元有所扩大。进出口额均创下单月历史新高。汽车出口增长1
芯闻快讯 2026年08月20日
IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等
芯闻快讯 2026年08月18日
AI芯片进入多芯粒时代，通富微电加速卡位2.5D先进封装

AI芯片进入多芯粒时代，通富微电加速卡位2.5D先进封装

AI芯片的竞争正在从单颗芯片的算力比拼，逐渐延伸至封装层面的系统集成能力。随着GPU、AI加速器以及高性能计算芯片不断向更高算力、更大带宽发展，2.5D、Chiplet以及多维堆叠等先进封装技术持续升温，国内封测企业也正在加快从传统封装向高端先进封装市场切换。先进封装 2.5D Chiplet AI芯片从“封装芯片”到“连接芯粒”，AI正在改变封测产业过去，封装更多承担的是芯片保护、电气连接和散热
芯闻快讯 2026年10月08日
IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电

IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电

中国台湾封测厂力成科技（Powertech Technology）计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进，力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。力成董事长蔡笃恭表示，公司计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形
芯闻快讯 2026年08月27日
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战

有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
芯闻快讯 2026年08月21日
叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”

叶甜春：中国芯，从全面追赶到“你中有我”

【“科协十一大”精神学习进行时】今年7月，国家科学技术奖励大会、两院院士大会、中国科协第十一次全国代表大会在北京隆重召开。习近平总书记出席并发表重要讲话，强调要聚焦“集成电路、先进制造等重点领域”，“统筹推进原始创新和关键核心技术攻关”。本期，中国科协之声对话叶甜春，听他畅谈半导体核心技术的探索历程，以及对芯片产业发展的思考。专家简介叶甜春，中国科学院微电子研究所研究员、
芯闻快讯 2026年10月09日
IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天

IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天

三星电子正进一步将生成式AI引入高端芯片研发流程，通过Anthropic旗下Claude Code提升设计和验证效率。据报道，三星电子System LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Claude Code，部分芯片研发任务已从数周缩短至数天。在近期一项定制SoC验证项目中，三星原本预计需要一个月以上完成的工作，仅用两天便完成，内部评估效率提升约15倍。该项目采用新架构和外部设计IP，部分文档并
芯闻快讯 2026年08月13日
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