美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货,采用EUV技术

自美光官网获悉,当地时间2月25日,美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ(1-gamma)、第六代(10nm 级)DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新,为未来的计算平台提供动力,从云到工业和消费类应用,再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立

12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系,加强标准化教育,开展前沿技术标准研究与国际合作,提升国际标准化参与度,从而推动产学研深度融合,服务集成电路事业发展。

台积电提前完成2纳米工艺生产设备安装

台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说,由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术,该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限,即 320 亿美元。

概伦电子拟收购锐成芯微控股权

据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。

聚焦光通信创新产品及技术,村田携多款产品登陆2023光博会

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创新产品,为电子社会的发展做出贡献

士兰微获得政府补助

12月25日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微)发布关于获得政府补助的公告。

华大九天拟收购芯和半导体100%股权

消息,3月30日,华大九天发布晚间公告称,经董事会决议,公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)100%股份并募集配套资金。本次交易符合相关法律法规及规范性文件规定的要求。