台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25%

半导体业内人士表示,台积电3nm产能供不应求,上游IC设计公司开始传出涨价消息。供应链透露,高通Snapdragon 8 Gen 4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出,涨价幅度合理,因为相较5nm,3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%,且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。​

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布,企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长,人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务,转任董事长。

联发科Q1营收年增4成超越财测高标

IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元(新台币,下同),月增 31.18%,年增 17.51%,累计第一季营收达 1334.58 亿元,季增 3.01%,年增 39.52%

台积传首度打造先进封装专区

据台媒报道,日前,台积电传出已在南科圈地30公顷,首度打造“先进供应链专区”,而并非为了增建新厂。消息称,该专区将以先进封装为主,全力支持未来嘉义厂(AP7)与台南厂(AP8)的CoWoS/SoIC产能。