长电科技申请电感封装结构专利
据国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”，公开号CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。
1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权
昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基
据合肥新站区消息，3月26日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资
近日，南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投，汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。
中山大学-航宇微宇航SoC芯片联合实验室签约揭牌
据消息，日前，中山大学与珠海航宇微科技股份有限公司在中山大学珠海校区签署“中山大学-航宇微 宇航SoC芯片联合实验室合作协议”并举行揭牌仪式。
消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持
据台媒报道，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
上海临港今年集成电路产业产值有望突破200亿元
据悉，临港新片区积极打造“6+2”前沿产业体系，其中，今年前5月临港新片区集成电路产业产值已达93.5亿元，全年将有望突破200亿元。
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
富乐德6月7日晚间公告，为拓展半导体设备及零部件维修领域业务，公司与杭州大和江东新材料科技有限公司签订附条件生效的《股权转让协议》，收购杭州之芯半导体有限公司100%股权，交易价格6800万元。
三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术
三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术。
投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂
当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂
