苏州科阳半导体二期项目开工奠基
3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区隆重举行。建成后将进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年4月启动
据外媒报道，日本初创代工企业Rapidus的CEO 小池淳义（Atsuyoshi Koike）在受访时表示，Rapidus将于2025年4月开设其2nm测试工厂。
雄安新区未来芯片研究院揭牌，聚焦RISC-V领域
据消息，日前，雄安新区未来芯片创新研究院、中国移动智能卡生态创新联盟——雄安智芯科创实验室正式揭牌。同时，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技在雄安新区正式揭牌。
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
据悉，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。
芯原股份：预计第二季度实现营业收入6.1亿元 环比增长91.87%
芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；
第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办。展会现场将打造半导体主题展区，展区将聚焦创新科技的热点，吸引全球各地第三代半导体企业共同亮相
总投资约300亿元，重庆三安意法半导体项目预计8月投产
相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
