长江存储声明:从无任何“借壳上市”意愿 据长江存储官微消息,12月8日,长江存储发布官方声明,强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿,且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。 芯闻快讯 2024年12月10日 0 点赞 0 评论 1768 浏览
美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲 在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性 芯闻快讯 2023年04月03日 1 点赞 0 评论 1759 浏览
总投资36亿,上海新签约一8英寸芯片产线 西人马成立于2015年,总部基地位于泉州,采用IDM经营模式,有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术,既可单独给客户提供高品质芯片产品,也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项 芯闻快讯 2023年11月21日 0 点赞 0 评论 1757 浏览
2022全球半导体重要事件盘点:大国争锋,巨头混战,错综复杂,风云变幻,但是技术创新永恒不变 2022年,大国争锋,巨头混战,错综复杂,风云变幻,但是永恒不变的是技术创新。摩尔定律并未终结,先进制程的竞争仍是当下半导体技术的核心,同时制造、封装、材料、器件以及新一代信息技术推动硅基半导体进入新的顶峰。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1737 浏览
博通宣布共封装光学进展,推出第三代CPO技术 据报道,近日,博通正式发布其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),可实现单通道200G/lane的高速资料传输,是传统铜线解决方案的两倍,并显著降低能耗与信号干扰,旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。 芯闻快讯 2025年05月20日 0 点赞 0 评论 1714 浏览
时代芯存发布重组公告 2月24日,江苏时代芯存突然宣布公司将重组,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权 芯闻快讯 2024年02月26日 0 点赞 0 评论 1707 浏览
Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产 近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口 芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1694 浏览
华润微电子2大项目迎来新进展,国产功率半导体好消息频传 12月29日,据华润微电子官方公众号消息,华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1693 浏览
机构:台积电N3良率最高可达75%至80%,远高于三星3GAE Business Next采访的半导体行业分析师和专家估计,目前台积电的N3良率可低至60%至70%,或高达75%至80%,这对第一批来说相当不错。Dan Nystedt发推表示台积电目前的N3收益率与早期的N5收益率相似,据媒体报道,后者可能高达80%。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1684 浏览