美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲

在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性

总投资36亿,上海新签约一8英寸芯片产线

西人马成立于2015年,总部基地位于泉州,采用IDM经营模式,有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术,既可单独给客户提供高品质芯片产品,也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项

博通宣布共封装光学进展,推出第三代CPO技术

据报道,近日,博通正式发布其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),可实现单通道200G/lane的高速资料传输,是传统铜线解决方案的两倍,并显著降低能耗与信号干扰,旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。

时代芯存发布重组公告

2月24日,江苏时代芯存突然宣布公司将重组,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权

Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产

近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口