英特尔新任CEO陈立武:18A制程节点正推进,首个外部客户的流片工作即将完成 据外媒报道,在2025年英特尔Vision大会上,英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示,英特尔18A制程节点正在按既定计划推进,首个外部客户的流片工作即将完成。 芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 985 浏览
晶合集成业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产 据晶合集成官微消息,近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS(CMOS图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。 芯闻快讯 2024年08月19日 0 点赞 0 评论 985 浏览
4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点 根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米,以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称,三星电子最快将于第三季做出最终决定。 芯闻快讯 2024年06月20日 0 点赞 0 评论 985 浏览
台积高雄第三座2纳米厂来了 台积电高雄第一座2纳米厂施工中,第二座2纳米厂也已启动,第三座高雄P3厂用地17.22公顷,24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区,未来再通过环评、土污解除列管之后,即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。 芯闻快讯 2024年06月26日 0 点赞 0 评论 984 浏览
商务部部长王文涛会见AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰 据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 984 浏览
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层 据外媒报道,近日,三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。 芯闻快讯 2025年03月11日 0 点赞 0 评论 984 浏览
艾佛光通项目1号厂房封顶 据广州市科技局官微消息,日前,艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段,标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。 芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 983 浏览
喆塔半导体AI创新总部落户光谷并启动 据喆塔科技官微消息,8月30日,喆塔科技半导体AI创新总部——喆塔智芯正式落户武汉光谷,并与东湖高新区管委会、光谷金控签署了三方合作协议。武汉喆塔智芯签约仪式暨喆塔科技半导体AI创新总部启动仪式在光谷隆重举行,标志着三方合作步入实质性阶段。 芯闻快讯 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 983 浏览