台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片
据外媒报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多近日在受访时透露，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产4nm芯片。
康佳进军第三代半导体封测
近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货
越南总理要求电信公司Viettel发展半导体产业
4月9日晚，越南政府表示，越南总理范明政已要求军方运营的电信公司Viettel以“更高效、更多样化的方式”发展半导体芯片产业。
台积电董事澄清：从未讨论过接手英特尔晶圆厂
据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
总规模236亿元，湖北6只光电子信息产业基金落地
据消息，10月20日，财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露，湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台，打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。
广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
据消息，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入
自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。
