ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
尚积半导体12寸PVD&CVD薄膜沉积设备交付
据消息，近日，尚积半导体的12寸PVD&CVD薄膜沉积设备顺利交付国内某头部客户，成功跻身12寸半导体。
12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
ICEPT 2023 由石河子大学承办，来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元
该项目投资5亿元，占地37.6亩，将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工，目前已完成主体封顶，有望在今年年底竣工
45亿元！长电科技收购晟碟80%股权，将约定业绩对赌
3月4日，长电管理公司、SANDISK CHINA LIMITED双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》，长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权
士兰微：65亿定增获证监会同意注册批复， IDM龙头加速汽车芯片产品升级
士兰微表示，本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措
12月22日芯闻：英特尔拆分图形芯片部门；美光23年将减少约10%员工；三星推出12纳米级DRAM；紫光、舜宇成立半导体公司；通富微电支持5纳米产品导入
12月20日，2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示，目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省，2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元，位居全国第一。面向2025年，预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。
