工信部：前10个月我国集成电路产量同比增长24.8%
近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1-10月份我国电子信息制造业运行情况。数据显示，2024年前10个月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.8个和3.5个百分点。
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定
6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。
天津金海通半导体项目封顶
据消息，日前，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。
三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片
据报道，三星电子已决定使用内部4nm工艺制造下一代HBM4存储芯片中的逻辑芯片。逻辑芯片位于芯片堆栈的底部，是HBM芯片的核心组件之一。
传三星2nm SF2工艺初始良率达30%
据韩媒报道，三星电子近日正在为旗下自研处理器Exynos 2600投入大量资源，以确保其按时量产，且已在试产中获得初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。
日本政府将向Rapidus追加援助至多近400亿元
日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。
德州仪器日本会津工厂开始生产GaN芯片，自有产能将提升四倍
自德州仪器官网获悉，日前，德州仪器公司（TI）宣布已开始在日本会津工厂生产基于氮化镓(GaN)的功率半导体。随着会津工厂的投产，结合其在德克萨斯州达拉斯的现有GaN制造能力，德州仪器的内部GaN基功率半导体制造能力将翻四倍。
NAND或最高涨价20%！三星电子计划与客户重新谈判
据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。
国际橡塑展闪耀开幕 规模再创新高，尽显看得见的新质生产力
四月的上海，生机盎然繁花盛开。备受瞩目的“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”今日拉开帷幕，将一连四天（4月23 - 26日）在国家会展中心（上海）盛装绽放
