大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%
7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂
据外媒，8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
国家火炬中心固安半导体产业基地揭牌运营
据消息，8月20日，国家火炬中心固安半导体产业基地正式揭牌，固安半导体核心零部件产业园开园运营。
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动
据消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片
据消息，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。
珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。
Arm或将取消对高通的芯片设计许可
据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。
三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片
据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。
AMD推新款HBM加速卡：带宽翻倍、密度翻倍
因为人工智能的急速发展，市场在过去几年对算力的要求迅速增长，这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中，尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显著。
