和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
2022年12月30日，国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约，企业计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体产业项目
道晟半导体在苏州签约封测总部，总投资3.7亿元
4月8日，道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约，打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部，总投资3.7亿元
180亿募资，华虹半导体上市进程加速
6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请
美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效
长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产
ASML在中国的机台装机量接近1400台
ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面，ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元
奥芯明首个研发中心在临港开幕，布局中国半导体后道产业
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以ASMPT的先进技术为底座，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。
高通封测订单加速转往中国台湾
为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠
兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品
据消息，近日，兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到，该公司在光通信领域，将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术。
