IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货:中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口

2026年8月,日本味之素(Ajinomoto)突然告知中国大陆客户,将削减30%的ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者,味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息,系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景:一家“味精厂”如何卡住全球芯

立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目

11月18日,立昂微发布晚间公告称,其控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

国芯科技与ASK达成战略合作

近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称 “国芯科技”,股票代码:688262)与宁波艾思科汽车音响通讯有限公司(以下简称 “ASK”)正式签署战略合作意向书,双方将整合技术资源,共同开发面向中国汽车市场的高性能车载音频系统解决方案,致力于推动汽车电子技术的自主创新与供应链安全。

中国芯片:同增40%

近日,据国家统计局数据显示,3月份,规模以上工业增加值同比实际增长4.5%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。

Arm为人工智能提供新设计和软件 推出新款CPU设计

据消息,Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具,以帮助智能手机处理人工智能(AI)任务,同时还改变了交付这些蓝图的方式,以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器(CPU)设计,称更适合人工智能工作和新的图形处理单元(GPU)。它还将提供软件工具,使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。​