重磅！美国正式无限期豁免
10月9日消息，据韩联社，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限
美国商务部新增13家中国公司进入“未经验证清单”
2023年12月19日，美国商务部宣布将13家中国企业加入“未经核实清单”，自即日起生效
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力
合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力
和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
2022年12月30日，国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约，企业计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体产业项目
芯植微先进封装测试生产基地首台光刻机进机，年内首条产线量产
据芯植微官微消息，3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）迎来首台光刻机进驻，标志公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式进入设备安装调试阶段。
高通封测订单加速转往中国台湾
为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险，手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾，第二季完成认证后开始量产，包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠
兆驰股份：计划今年推出首款光芯片产品
据消息，近日，兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到，该公司在光通信领域，将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如400G/800G等尖端技术。
美光公布HBM4、HBM4E最新进展，预计2026年量产
据外媒报道，近日，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。
