三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm
据多方媒体报道，日前，三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力
合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制
台积电最新披露全球建厂进展，南京厂正按计划扩产
市场对扩产计划有许多消息传出，台积电指出正在拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大成长潜力，并触及更多国际人才
持续升级半导体自动化解决方案，格创东智收购RTD系统软件
近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统及其低代码平台，持续升级半导体自动化解决方案，加强技术布局，进一步提升核心竞争力
半导体大厂宣布公司重组
据报道，意法半导体近日宣布产品部门将进行重组，重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作
据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇
