华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目
近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。
联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂
据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
美光科技将在下周获得超过60亿美元的芯片法案拨款
据消息，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款，用于本土建厂项目费用。
众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展！
近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔
CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备
近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传
国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产
据中核集团官微消息，近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
龙芯中科与中核华辉达成合作
据龙芯中科官微消息，近日，“数智赋能新生态 转型共赢创未来”中国核建2025数字生态大会在雄安新区举办。
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装焊（Flip Chip Bonding, FCB）与硅中介层（Silicon Interposer）集成的技术路径，实现高密度 I/O 互连，核心目标是提升芯片运算吞吐量与热管理效率。该场景对设备的关键要求为：贴装精度≤±0.8μm，且具备≥15mm×15mm 大尺寸芯片的稳定贴装能力，适配先进封装
