全球IC设计人才供需分析：中国大陆是最大供给地区
据DIGITIMES Asia分析2021年全球半导体设计人才供需情况：中国大陆占27%、中国台湾占14%。中国大陆本地和海外企业总共雇用了12.1万名芯片设计工程师，中国大陆已成为全球最大IC设计人才来源地
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷，以扩大市占率和竞争力
Kulicke and Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. （AJA或高科晶捷），同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组，包括支持背光和直显Mini / Micro LED。
总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
4月8日，浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。
消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗
据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗
消息称长鑫存储成功量产其DDR5内存芯片
近日，有韩媒报道称，长鑫存储（CXMT）已量产DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。
台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂
近期，彭博社报道，台湾地区业界透露，台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场，以扩大该芯片制造商的全球版图。
