IC-SRDI2026:东方算芯首颗芯片DF1000正式发布,算力达520TFOLPS

7 月13日下午,东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片,DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式,破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍,DF1000聚焦底层计算架构的源头创新,通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构,在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力,访存带宽高

格芯收购RISC-V公司MIPS

自格芯官网获悉,当地时间7月8日,GlobalFoundries(GF,格芯)宣布与人工智能和处理器IP领先供应商MIPS达成最终收购协议。

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日,半导体板块持续走强,其中,中芯国际昨日股价刚刷新历史新高,今日早盘一度大涨超8%,再创历史新高,总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落,最终收于122.15元,总市值9771亿元。

三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂

据韩媒报道,三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元(约合135亿元人民币)投资,用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备

紫金山实验室6G技术取得重大突破

据央视新闻报道,据专家介绍,目前我国已经完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间,我国将重点开展6G标准研制与产业研发,预计在2030年左右启动商业应用。