村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。
IC-SRDI2026：长鑫科技发行结果公布：网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股
7月21日，国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一，本次发行定价及认购情况备受市场关注。根据公告，长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股，初始发行股份数量为668,808.8608万股，占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后，网上最终发行数量约为38.51亿股，占超额配售全额行使
我国完成第一阶段6G技术试验
据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。
英伟达投资20亿美元入股新思科技
自英伟达官方获悉，当地时间12月1日，英伟达与EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布扩大战略合作。此外，英伟达投资20亿美元（约合人民币141.53亿）购买了新思科技的普通股，此次入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。
IC-SRDI2026 :注册10亿通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立
近日，国内半导体封测领域龙头企业通富微电在战略布局上再落一子。天眼查及企查查等公开信息显示，通富微电（深圳）微电子有限公司已正式成立，该公司由通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）全资持股，注册资本高达10亿元人民币。工商信息显示，这家新成立的公司法定代表人为石磊先生。石磊先生现任通富微电董事长兼总裁，在半导体行业拥有丰富的管理经验，此次亲自挂帅深圳新公司，足见通富微电对此番布局的高度重视
湖北：推动8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
日前，湖北省人民政府办公厅发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。
ICEPT2026:苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建
苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤
携手共进，再启新篇！珠海市村田电子有限公司30周年庆典
1月28日，珠海市村田电子有限公司（以下简称“珠海村田”）举行了创业30周年庆典。广州总领事馆，珠海市商务局等政府领导，业务关联客户，供应商等共60人受邀参与了本次庆典活动。珠海村田总经理高岛知一发表了致辞。在致辞中，高岛总经理介绍了珠海村田的发展历程，并对到场嘉宾，以及各届人士30年来对珠海村田持续的支持与帮助表达了诚挚感谢。高岛总经理表示，自1995年建厂以来，珠海市村田电子能够克服险阻，取得
