IC-SRDI2026:净利暴增715倍、狂赚105亿,江波龙上演A股最猛逆袭

8月11日,A股存储龙头江波龙(301308.SZ)盘中拉升涨超7%。截至午盘收盘,该股涨4.94%,报432.86元/股。10日晚间,江波龙披露2026年半年度报告,令资本市场为之一振。报告期内,实现营业收入240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润105.77亿元,同比暴增71,528.66%。基本每股收益从上年同期0.04元提升至25.2元。去年这个时候,江波龙的归母净利润还是14

IC-SRDI2026:12英寸半导体硅片+AI服务器电路板,深圳再添两个百亿级半导体项目

据深圳发布消息,近日,两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划,项目双双落子深圳,合计规划投资规模超过200亿元,分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。7月24日,臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股(深圳)股份有限公司投资,总投资超100亿元,将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。本次动土的鹏鼎控股第三

IC-SRDI2026:英伟达的芯片自己也不够用 吴新宙:黄仁勋会介入调解内部争夺

北京时间7月16日,据《商业内幕》报道,就连英伟达也无法完全避免AI芯片短缺的影响。据英伟达汽车业务负责人吴新宙透露,该公司的汽车部门至今仍需要在内部竞争,以获得那些让英伟达成为全球市值最高公司的GPU。吴新宙在周一播出的The Verge播客节目《Decoder》中表示:“即使在英伟达,我们用于计算的GPU供应实际上也是有限的。”随着AI公司建设大规模数据中心,英伟达芯片的需求持续激增。吴新宙表

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资,量产延至2028年后

据报道,由于客户对原型产品的可靠性评估受阻,三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此,三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟,相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露,GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底,订单似乎即将下达,但现在很难预测何时恢复,”一位业内人士表示,“订单计划已经

IC-SRDI2026:智驾竞赛下半场,“已发布”和“已量产”之间,谁在定义最强“芯”标准?

近日,地平线创始人余凯在社交媒体上公开表态:“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片,我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”这话出自一个刚刚拿下市场份额第一的企业掌舵人之口,分量自然不同。Bernstein数据显示,2026年第二季度,在中国L2+市场,地平线以32%的份额首次超过英伟达(28%),高通以20%位列第三。余凯说这话时,地平线已不再是追赶者。但“全球最强”这四个字,远没有听起来那么简

IC-SRDI2026:三星涨价15%反超台积电:AI浪潮重写晶圆代工定价权

核心观点1、涨价幅度反超台积电,定价权从“制程追赶者”转向“产能稀缺方”。三星此次先进制程涨价最高达15%,而台积电同期对核心客户的调价区间仅为5%至10%。当产能成为硬约束,报价能力不再取决于良率差距,而取决于谁有产线可以交付——三星4nm产线满载至2027年,涨价反而成为筛选客户的工具。2、AI投资扩张彻底改写代工定价逻辑,行业从“需求驱动”进入“供应驱动”模式。过去,芯片厂商基于市场预判提前

IC-SRDI2026:蔡司半导体制造SMT部门扩建

据报道,蔡司旗下半导体制造技术 (Semiconductor Manufacturing Technology, SMT) 部门当地时间 24 日宣布,其位于德国 Oberkochen 全球总部的 2.5 万平方米扩建区域正逐步启用。该扩建项目奠基于 2022 年 5 月,新办公楼将在本月正式启用,其余新建筑也将陆续建成并逐步投入使用。蔡司 SMT 表示,人工智能正加速对先进制程芯片的需求;Obe

IC-SRDI2026:估值10-15亿美元!安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日,网传知情人士消息,全球第二大封测厂商安靠科技(AMKR.US)正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向,为资产剥离做前期准备。据知情人士透露,安靠计划出让多数股权、保留少数股权,在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段,无最终决议,估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道,安靠科技官方未予置评。公开资料显示,安靠2001年进入中国

IC-SRDI2026:SEMI:测试成半导体决胜点

SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会,SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出,测试与量测已由幕后走向台前,成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节;封测大厂京元电子总经理张高薰则表示,测试正由供应链的一部分,转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示,AI正重塑半导体产业结构,过去测试主要负责发现错误,如今必须进一步理解失效来源,并将资讯即时回馈至设计

IC-SRDI2026:芯联集成AI 业务暴涨 84%,200 亿扩产开启收获周期

8 月 10日晚间,芯联集成(688469.SH)发布 2026 年半年度报告,公司迎来发展关键里程碑,上半年成功实现扭亏为盈,标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期,逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。从核心财务数据来看,2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元,同比增长 30.53%,营收规模持续扩张;毛利率提升至 12.71%,同比大幅上行 9.17 个百分点,去年同期仅为 3