IC-SRDI2026:三星据称拟推出最高790亿美元股东回报计划

三星电子据称计划于8月21日公布新一轮股东回报方案,规模预计在90万亿至110万亿韩元之间,最高约合790亿美元,或成为公司近年来规模最大的资本回报计划之一。知情人士透露,三星电子计划于当天韩国时间下午4时左右召开董事会,并在会后公布具体方案。目前尚不清楚相关资金将在现金分红和股票回购之间如何分配,以及整个计划的实施周期。三星电子对此拒绝置评。此次股东回报计划出台之际,AI需求正推动全球存储器市场

IC-SRDI2026:129亿美元!英伟达拟收购AI创企Hugging Face

知情人士称,英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约,该公司托管开源的大型语言模型和数据集。英伟达是Hugging Face的投资者之一,其他投资者包括Salesforce和Alphabet旗下谷歌。Hugging Face在2023年的一轮2.35亿美元融资中获得英伟达支持,当时该公司估值为45亿美元。Hugging Face曾于2

IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装,或早于台积电

中国台湾封测厂力成科技(Powertech Technology)计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产,面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进,力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。力成董事长蔡笃恭表示,公司计划至2027年投资超过700亿元新台币(约22亿美元),在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同,面板级封装采用大尺寸矩形

IC-SRDI2026:50亿A轮封神!武汉星辰技术领跑全球3D先进封装,国产芯片换道超车提速

在先进制程逼近物理极限、全球算力竞争白热化的当下,国内半导体先进封装赛道杀出一匹顶级黑马。扎根武汉光谷的湖北星辰技术有限公司(下称“星辰技术”),在成立五周年之际,圆满完成近50亿元A轮融资,其中新进投资方出资高达45亿元,一举刷新2026年国内先进封装领域单笔融资纪录,成为后摩尔时代国产芯片突围的核心力量。病房点滴、线上会议、复盘融资细节……星辰技术总经理王逸群的忙碌缩影,正是这家硬核科创企业极

IC-SRDI2026:甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代

当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵,半导体产业正经历一场深刻的范式转移:从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节,如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。在这场技术变革中,有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维,不仅交出了一份营收净利双增的半年报,更在AI算力与国产替代的浪潮中,搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。业绩兑现8月25日

IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元!江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁

8 月 31 日上午,射频滤波器芯片研发生产基地项目与常州天宁未来科技产业创新中心项目签约仪式,在常州市天宁区科促中心顺利举办。天宁区委书记张凯奇,区委副书记、区长李皓等地方领导出席本次签约活动。射频滤波器芯片研发生产基地项目由江苏富贝微电科技发展有限公司主导实施,项目总投资39.9 亿元,采取分期建设模式:一期投资 26 亿元,规划用地 100 亩;二期投资 13.9 亿元。项目将建设射频芯片生

IC-SRDI2026:1.49万亿元!我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%

今年前7个月,我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元,同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示,中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业,基础坚实、空间广阔、动能充沛。李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。核心技术的突破正在加速。 高端芯片设计和制造能力持续提升,功率半导体、化合物半导

IC-SRDI2026:上半年业绩大幅扭亏背后,安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段

安凯微这份半年报,数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元,同比增长86%;归母净利润4027万元,上年同期是亏损4925万元;毛利率从15.29%跳到39.64%,增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字,而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么,凭什么能在短短一年内,从亏损五千万到盈利四千万?这种变化是一次性的运气,还是某种结构性转变的开始?带着这个问题,笔者反复琢

IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市 全球发售2607万股H股

2026年8月31日,港交所披露,深圳市江波龙电子股份有限公司已确定将于9月8日正式上市。本次IPO计划全球发售26,077,800股H股,最高发售价为每股H股240.60港元。募资投向:研发创新、战略投资与营运资金根据招股文件,全球发售所得款项净额将按以下方式分配:约78.3%(约47.112亿港元):用于增强关键领域的独立研发及创新能力,包括芯片设计及高级存储产品开发,该等项目的资金将有别于2