沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月
日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目
北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有浸入式光刻设备
3月9日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）上午官网发布《关于额外出口管制的声明》。声明表示，荷兰政府公布了更多关于即将实施的半导体设备出口限制的信息。这些新的出口管制着重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具
国家大基金加码中芯国际！406 亿股权收购 + 77.78 亿美元增资
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芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产
近日，全芯微半导体芯片高端封测项目2、3号楼已经封顶，1号楼主体工程全速推进。相关负责人称，预计2025年底实现投产达效。
