芯航同方半导体设备零部件制造项目投产
2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶
据西部科学城官微消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET
莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工
据台媒报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划。
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务
10月23日，至正股份发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
