融合创新 协同发展|中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标,一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日,第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂,共商产业大计,蓄势“芯”时代,创“芯”向未来。开幕式:群贤毕至,部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”,本次活动以“融

国资入股概伦电子

7月16日,概伦电子发布公告称,公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》,每股转让价格为28.16元,股份转让总价款为人民币6.13亿元。