安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量
安森美半导体正在考虑美国、捷克共和国和韩国进行扩张，目标是在2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额
日本承认担忧！或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施
历史经验证明，任何与美国技术、设备有竞争的对手，都有可能成为美国的政治难题，并下黑手试图干掉对手。想当年，日本半导体独霸一方，制衡全球，但美国看不惯日本的崛起，于是乎对日本半导体行业的毁灭式打击。从崛起到没落，前后不到30年的时间，犹如昙花一现的繁荣和自身难挽的败局，至今是中国自媒体津津乐道的话题素材
韩版芯片法案获国会通过，最高可获35%投资抵免率
3月30日，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
SK海力士下代HBM将采2.5D扇出封装，最快明年公布研究成果
据业内消息，SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中集成2.5D扇出封装技术
传SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E
据台媒报道，SK 海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E。
笃行不怠，驰而不息，2023慕尼黑华南电子展成功落幕！
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）于11月1日成功落幕
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元
安森美4.3亿美元完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
据eenewseurope 2月11日消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分
