为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录

今年 1 月,美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际,这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟,同时将芯片制造业务引入该国

三星:未来十年单颗SSD的容量可达1PB

据三星半导体消息,三星预计,在未来十年单颗SSD的容量可达1PB(一千万亿字节)。三星表示,基于3D制造工艺的NAND闪存产品的数据存储能力正在不断提高,这种演变发生在物理缩放技术、逻辑缩放技术、32DIE堆叠封装三个领域

天岳先进成功交付P型SiC衬底

据天岳先进官微消息,近日,天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,实现高端特高压功率器件国产化。

国资委主任张玉卓调研华大九天

4月6日,国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央企业集成电路产业发展工作听取建议

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。

因贸易限制,应用材料2023年损失预计达25亿美元

受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求,最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示,公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元,并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。