台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主

天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前,上海临港管委会网站发布的环评公示显示,上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设,并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。

镁伽科技:AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛,并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势,以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享

iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来

第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办,由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办,以“打造玻璃基板供应链”为主题,通过技术论坛+产品展示的形式,力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁,共同推动产业链上下游协同发展,增强全球产业生态合作,加速TGV技术在高科技领域的推广落地,为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。