全球半导体设备商业绩明显下滑

由于半导体市场状况不佳导致需求停滞,美国对中国的出口限制也产生了一定影响。另一方面,基于利空因素几乎全部出尽的观点,相关企业的股价也在迅速恢复。今后的关注焦点将是业绩恢复时期的确定性和反弹力度。

夏普进军半导体先进封装,计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道,夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。