战略新变革：三菱电机为功率半导体按下“加速键”
在以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐渐进入产业化并加速放量的阶段，三菱电机为抢占技术先机按下了“快捷键”
Gartner 预测 2023 年全球 AI 芯片收入将增长 21%
根据 Gartner 的最新预测，2023 年全球半导体行业收入将达到约 410 亿英镑（530 亿美元），比 2022 年增长约 20.9%
英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片
据消息，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造
复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。
SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体
据报道，日前，SK Materials Airplus宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。
比亚迪半导体 IPO 终止
2022年最后一天,半导体业内再发生一起重磅消息！12月30日晚,比亚迪公司发布公告,宣布终止比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市事项。
铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠
据外媒报道，近期，铠侠（Kioxia）公布了其3D NAND闪存技术路线图，目标在2027年实现1000层堆叠。
