华南站丨智能化自动化需求渐起，线束加工企业如何响应新能源汽车市场呼声？
时至今日，中国市场现已成为全球线束行业的增长发动机，新能源汽车的兴起、消费电子的工艺升级、自动化设备的不断更新换代，2023年慕尼黑华南电子生产设备展，线束加工行业的企业将集中亮相，为整个电子生产制造行业客户带来丰富的整体创新解决方案
麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试
据洛阳融媒报道，近日，位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进，目前，设备已安装完成，正在进行调试工作。
英诺赛科上市备案通过
近日，英诺赛科收到中国证监会发布的《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，这意味着其已完成了证监会境外发行上市备案流程，并且获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划
当地时间2月24日，西部数据（Western Digital）宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划，该部门将重新以独立的闪迪（Sandisk）公司的名义运营。完成分拆后，西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。
如东泛半导体产业园三期项目明年初交付使用
相关负责人介绍称，泛半导体产业园三期项目部分标准厂房已经主体封顶，计划5月份全部封顶，整个项目将在2025年初可交付使用。
SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体
据报道，日前，SK Materials Airplus宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议
近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）签署不超过1.06亿元采购协议。
ASML称年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统
据中国日报消息，荷兰最新芯片出口管制措施今日生效，ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖
电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障国产芯片生产制造
