SK 海力士开始量产业界首款 HBM3E
SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E 1已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件，可更精准地进行设计建模，帮助客户加快产品上市中国上海，2024年11月14日——安森美(onsemi)和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的PLECS®模型自助生成工具&n
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。
三星西安芯片厂开工率恢复至70%
三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40%。
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开
2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点
2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平
国内一存储芯片测试总部基地正式开业
中山晶存是晶存科技的存储芯片测试总部基地，目前初步建成运营，主要测试DRAM、eMMC、UFS等芯片产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等领域。
