【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔；贺利氏5亿项目开工；江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产；
朗讯科技完成数亿元C轮融资；威兆半导体完成C轮数亿元战略融资；国镓半导体获近千万元融资；进芯电子完成C轮融资
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利
据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
12月19日芯闻：工信部长肖亚庆受到开除党籍；英特尔拟推迟德国芯片厂建设；索尼拟数千亿日元在熊本建厂； 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚；中国首个原生Chiplet技术标准发布
台湾《经济日报》12月18日消息，台积电近来扩大日本布局，台积电总裁魏哲家17日首度表示，赴日设厂主要原因，为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示，因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商，若最大客户产品卖不出去，台积电的3纳米、5纳米也卖不出去，所以我们必须支援他。据报道，市场普遍认为，台积电最大客户就是苹果，而索尼正是苹果最大供应商。
Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局
中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资
以涉俄军为由，美帝将12个中国企业加入管制出口“实体清单”
4月13日，美国商务部工业与安全局当地时间周三在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12个位于中国内地和香港的实体加入管制出口“实体清单”
SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放
SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行
佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产
据消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。
行业首发 I 思锐智能全谱系离子注入机亮相SEMICON CHINA
3月26日，在全球半导体盛会SEMICON CHINA上，思锐智能携全谱系离子注入机（IMP）重磅亮相，协同40年技术积累的原子层沉积（ALD）设备，展现了公司在半导体关键装备领域的技术实力。
