神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

与此同时，神工股份称，一季度实现营业收入5213.55万元，同比下降63.18%，净亏损1208.33万元，扣非净亏损1314.69万元，基本每股亏损0.08元。

定增方面，神工股份称，本项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩小推动刻蚀用硅材料需求不断提升，公司大直径硅材料产品的整体产能利用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态背景下进行的产能扩充举措。