三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时,其将公布其最新的技术路线图,1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 长征十二号甲首飞基本成功 中国可回收火箭技术迈出关键步
【芯闻快讯】
【芯闻快讯】 三星Exynos 2600芯片:全球首款2nm手机芯片,核心连接功能改为外置
【芯闻快讯】 南亚新材:即将催化高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目
【芯闻快讯】 喜讯!元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”
【芯闻快讯】 2026 未来半导体展会计划!与您共赴下一场芯时代之约
【芯闻快讯】 台积电: “极可能跳过4nm,直攻2nm制程”。
微信公众账号
微信扫一扫加关注