三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时,其将公布其最新的技术路线图,1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:【暴涨】华润微,归母净利润暴涨113%
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:新思科技与英特尔代工深化合作:面向Intel 14A工艺打造AI驱动的全栈芯片设计“加速引擎”
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:晶合集成半年报勾勒成长“新曲线”:结构优化与制程升级双轮驱动
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:日政府传拟对晶圆代工厂Rapidus追加出资1,500亿日元
【芯闻快讯】 存储困局:DRAM 与 HBM
微信公众账号
微信扫一扫加关注