据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
据悉，泛半导体产业园位于武汉经开综合保税区，由经开产投集团承建，项目总投资约3.4亿元。园区总建筑面积约7.2万平方米，拟新建2栋办公及中试厂房、5栋生产厂房、2栋仓库。项目建成后，将充分利用综保区政策优势，重点引进泛半导体产业链上下游企业入驻，助力武汉经开区打造新材料产业核心集聚区。
武汉经开区泛半导体产业园建成后，将构建以半导体材料、集成电路芯片、传感器等半导体产业为核心，辐射汽车电子、新能源、智能终端等高新技术产业的产业链。目前，吉盛微（武汉）新材料、敏声科技、莱宝科技、金鸿桦烨光电科技、武汉容晟吉美科技、武汉氛围汽车等多家企业已表达入驻意向。
