EDA工具/IP/3D IC设计专区
• EDA设计与验证：数字验证全流程解决方案、系统级EDA平台、高性能以太网RDMA IP、大模型算力与AI驱动下的EDA创新策略、2.5D及3D异构集成设计工具、可测性设计（DFT）平台等。
• 仿真与原型验证：数据中心级硬件仿真加速验证平台、原型验证平台、数字孪生能力等。
• IP核与接口：UCIe/Chiplet接口IP、HBM相关IP、高速接口IP（如USB/PCI-SERDES）等。
封装测试服务专区
• 先进封装类型：扇出型（Fan-Out）封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、共封装光学（CPO）、板级封装（PLP）等。
• 测试与量测：系统级测试（SLT）机台、三温测试系统、晶圆级电性测试、AI智慧测试平台等。
• 检测与分析：先进封装3D量测（如TSV/RDL/Overlay）、X光无损检测、纳米级化学溶液粒子监测系统、内部裂痕与崩边检测等。
IC载板与先进材料
• 封装载板：FCBGA载板、玻璃基载板、陶瓷基板、封装基板等。
• 晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等。
• 封装材料：临时/永久键合材料、底部填充胶（Underfill）、环氧树脂、激光开槽涂层、导热界面材料（TIM）等。
• 工艺材料：硅通孔（TSV）与玻璃通孔（TGV）材料、重布線層（RDL）材料、微凸块(μBump)与铜柱(Cu Pillar)材料等。
封装工艺设备
• 核心加工设备：固晶/贴片设备、激光切割/开槽设备、临时/永久键合机、电镀/湿制程设备、刻蚀/沉积设备（用于RDL/TSV）等。
• 精密检测设备：晶圆级缺陷检测与量测平台、白光干涉仪用于3D形貌量测、自动光学检测（AOI）设备、X光检测设备等。
• 其他辅助设备：点胶/涂覆设备、晶圆/载板搬运盒与自动化搬运系统、清洗设备、高精度减薄机等。
TGV玻璃基载板专区
• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；
• 玻璃中介层、基板：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、面板级布线等；
• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计、大面积的翘曲改善、大面积的抛光减薄、大面积的热管理方案等；
• 材料及应用：基于大尺寸芯片流程的电镀液、蚀刻液、抛光液、清洗剂；基于大大尺寸工艺验证的缓冲层；基于大尺寸结构设计的热界面材料；基于大尺寸封装保护的底部填充材料、环氧塑封、粘接胶、金属散热盖；微流道材料；玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、PSPI、ABF等材料的优化与创新等；
• 其他基板技术：蓝宝石、金刚石、碳化硅。
