【2026年1月28日 北京讯】

今日，小米集团举办了 2025 年“小米质量奖”表彰大会。小米集团总裁卢伟冰宣布，“玄戒芯片产品化项目”凭借卓越的技术创新与严苛的质量管理，荣获本年度小米集团质量最高荣誉——“小米质量奖”一等奖。

质量是高端化的“通行证”

在表彰大会上，卢伟冰强调，用户正在以更高的标准审视小米的产品与服务。他指出，质量不仅是用户信任的“压舱石”，更是小米实现高端化战略的“通行证”和长远发展的生命线。

此次获奖的“玄戒芯片产品化项目”是小米在硬核技术领域的又一里程碑。继 2026 年初斩获千万级人民币的后，该项目再次获得质量维度的最高肯定，实现了技术突破与品质保障的双重登顶。

自研芯片“玄戒”：技术与品质的集大成者

作为小米自研的旗舰级手机 SoC，自 2025 年 5 月正式发布以来，已成功搭载于小米 15S Pro 等多款高端机型。该芯片采用第二代 3nm 工艺制程，集成约 190 亿个晶体管，安兔兔跑分突破 300 万大关，标志着小米成为全球第四家掌握 3nm 旗舰手机芯片研发能力的厂商。

卢伟冰在回应中明确了小米未来质量工作的三大方向：

高目标牵引：以行业第一的标准要求自己，成为高品质标杆。

以用户为中心：快速响应并解决用户问题，提供省心贴心的服务。

提升组织能力：打造能打硬仗的硬核质量组织，依靠系统作战能力赢取未来。

向“硬核质量组织”进发

从澎湃系列到如今的玄戒芯片，小米在半导体领域的探索已历时十余年。玄戒芯片项目此次包揽技术与质量两项桂冠，充分展现了小米在研发投入与全生命周期质量管控上的决心。根据，公司计划在未来十年持续投入至少 500 亿元用于芯片设计，致力于将硬核科技深度融入企业基因。

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