6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。
芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。
6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英寸车规级数模混合芯片产线，项目总投资额达200亿元，芯联集成自身拟出资30.12亿元，规划月产能5万片。
这条新建产线聚焦车规级数模混合芯片赛道，是当前国内少有的大额整车规12英寸特色工艺项目。数模混合芯片是新能源汽车电控、车载感知、车载电源、智能座舱的核心载体，车规级芯片存在严苛的可靠性、寿命认证门槛，国内本土代工产能长期供给紧张，项目落地将直接填补区域车规晶圆制造产能缺口。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！
