各有关单位:
2026年是我国“十五五”规划开局之年。为深入贯彻落实国家集成电路产业发展战略，全面加强行业技术交流与市场信息沟通，推动产业链上下游协同创新与高质量发展，中国半导体行业协会封测分会拟于2026年11月4日至6日在江苏省南京市召开“第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”。本次年会由中国半导体行业协会封测分会主办，封测分会当值理事长单位天水华天科技股份有限公司等承办。
封装测试作为半导体产业链的关键环节，当前正面临先进封装、异构集成、系统级封装、车规级芯片、人工智能与高性能计算等新技术、新应用带来的发展机遇与挑战。本次会议以“AI启新程，封测铸‘芯’基”为主题，聚焦先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题展开研讨。会议将邀请政府领导、业界知名专家学者及企业家，深入解读我国半导体产业政策并展望发展方向，诚邀各有关单位积极参与。
三、承办单位:天水华天科技股份有限公司
南京江北开发区管理委员会
北京菲尔斯信息咨询有限公司
四、协办单位:江苏长电科技股份有限公司
通富微电子股份有限公司
中科芯集成电路有限公司
五、支持媒体:
未来半导体
电子与封装
电子工业专用设备
中国电子报
地方媒体
六、会议时间:2026年11月4-6日(4日报到)
七、会议地点:南京丰大国际大酒店
八、会议内容:
(一)2026年11月5日主论坛:
1.领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家解读政策;
2.专家演讲:国内外封测产业发展趋势与展望;
3.企业报告:涵盖设计、制造、封测、设备及材料技术等领域。
(二)2026年11月6日分论坛:
1.AI芯片的封装与测试;
2.先进封装及关键设备材料;3.特色封装工艺技术;
4.AI在封测产业的应用;
5.设备、零部件及材料供需对接会。
九、会议形式:
年会将通过产业发展主论坛、分论坛、专题技术报告、业务对接会等形式开展活动。
研讨议题:半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望;先进封装设计、工艺技术;先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术;先进封装应用等。
十、参会对象:
相关政府部门、相关地方协会、科研院所;全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自行业的近300家企业和单位代表出席本次年会。
十一、会议会务组联系人:
封测分会办公室:洪晶
电话:0512-65584390 邮箱:fcfh@csia.net.cn地址:江苏省苏州市高新区集成电路创新中心B1109会务组办公室:010-64655251 13661508648
施玥如 邮箱:Janey@fsemi.tech
林丽娜 邮箱:lina.lin@fsemi.tech
周莹 邮箱:Ying.zhou@fsemi.tech
