广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】
大会背景与意义
主办方中国半导体行业协会封测分会作为国家级行业权威机构，深耕封测产业多年，汇聚全国产业资源、政策资源与专家资源，保障展会专业性与行业公信力。 参会参展群体高度精准，涵盖封测龙头企业、设备材料厂商、晶圆制造企业、IC设计企业、终端整机厂商、科研院所、行业投资机构及政府产业部门，实现全产业链精准对接。
参展邀请与价值
目前，年会招商参展工作已全面启动，展位预订、品牌赞助、技术演讲、新品发布等合作通道同步开放。本次展会面向半导体封装测试企业、封装设备与耗材厂商、封装基板与核心材料企业、IC设计与晶圆制造企业、测试仪器与解决方案服务商、汽车电子、人工智能、工控终端等全产业链企业开放参展报名。
参展企业可借助本届顶级行业盛会，集中展示企业核心产品、前沿技术与创新解决方案，直面行业核心客户与合作伙伴，快速提升品牌行业知名度与市场渗透率；深度链接行业院士专家、产业大咖，交流核心技术难题、探索产学研协同创新路径；精准把握2026年封测产业最新政策导向、市场格局与发展趋势，抢占国产化替代与产业升级先机。
芯潮澎湃，聚力前行！第24届中国半导体封装测试技术与市场年会作为年度封测产业收官重磅盛会，是企业立足行业、链接资源、开拓市场、赋能增长的黄金平台。诚邀海内外半导体产业同仁携手参会参展，齐聚南京，共话封测技术创新，共拓千亿产业蓝海，共推中国半导体封测产业高质量、国产化、高端化发展！
参会参展信息及报名方式
参展咨询、展位预订、合作洽谈现已全面开启，席位有限，先到先得！展会时间：2026年11月4日—6日展会地点：江苏·南京
指导单位:中国半导体行业协会
主办单位:中国半导体行业协会封测分会
承办单位:天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位:江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体:未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
参展报名/参会咨询：
林丽娜：13590126453
lina.lin@fsemi.tech
