ICEPT 2024 l 电子封装技术国际会议将在天津举办
以学术研究交流推动产业进步,以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展,第二十五届电子封装技术国际会议(ICEPT2024)将于2024年8月在天津盛大举办,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
芯闻快讯
2023年11月23日