产业资讯
先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局,高端量产未来可期
新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场,外企凭借技术沉淀,结合中国客户需求,不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力,持续与国际领先水平接轨
设备/材料
2023年09月06日
目标突破5000亿元!苏州新政:重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
《意见》明确了发展的重点领域,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业
政策要闻
2023年09月06日
54亿美元收购案告吹后,英特尔宣布与高塔半导体达成代工协议
9月5日,英特尔代工服务(Intel Foundry Services,简称IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一项新的代工协议
芯闻快讯
2023年09月06日
工信部:到2024年电子信息制造业规上收入目标突破24万亿元
9月5日,工业和信息化部举行工业稳增长系列主题新闻发布会,介绍机械、汽车、电力装备、电子信息制造业等4个重点行业稳增长有关情况
芯闻快讯
2023年09月05日
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工
9月2日,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工,计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链,将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台
芯闻快讯
2023年09月04日
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造
ASML称年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统
据中国日报消息,荷兰最新芯片出口管制措施今日生效,ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请
芯闻快讯
2023年09月01日
RISC-V工委会正式成立
RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体,是中国电子工业标准化技术协会(简称“中电标协”)所属分支机构
芯闻快讯
2023年09月01日
战略合作伙伴
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