产业资讯
兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash
其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由
新技术/产品
2023年05月16日
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元,计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
产业项目
2023年05月16日
近50亿,富士胶片收购Entegris旗下半导体高纯工艺化学品产品线
通过收购KMG,富士胶片不仅扩大了其在欧洲和美国的制造基地,还将在半导体材料领域首次收购东南亚制造基地,打造更加稳健的制造体系
芯闻快讯
2023年05月16日
上海橙科微电子科技有限公司完成数亿元C轮融资
橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供商,其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者,具备深厚的高速Serdes研发经验
投/融资
2023年05月16日
超21亿元,越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工
5月12日上午,越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基,该项目总投资21.5亿元,将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势
产业项目
2023年05月15日
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设,总投资15亿元,占地32亩,主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等
产业项目
2023年05月12日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -











