胜宏科技拟投30亿元，用于固定资产及无形资产购置

胜宏科技5月13日发布公告称，为满足公司战略规划和经营发展的需要，2025年度公司及子公司拟使用合计不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜。

芯闻快讯 2025年05月15日 0 点赞 0 评论 308 浏览

浙江12英寸CMOS二期项目新进展

据浙大杭州国际科创中心官微消息，日前，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）项目一期（六阶段）工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。

芯闻快讯 2025年05月15日 0 点赞 0 评论 214 浏览

七部门：设立“国家创业投资引导基金”

近日，科技部、中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家发展改革委、财政部、国务院国资委印发《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，设立“国家创业投资引导基金”。发挥国家创业投资引导基金支持科技创新的重要作用，将促进科技型企业成长作为重要方向，培育发展战略性新兴产业特别是未来产业，推动重大科技成果向现实生产力转化，加快实现高水平科技自立自强，培育发展新质生产力。拓宽创

芯闻快讯 2025年05月15日 0 点赞 0 评论 230 浏览

上海新阳目前建成光刻胶产能100吨

5月13日，上海新阳在投资者互动平台表示，公司目前建成光刻胶产能100吨，未来三年将原计划在合肥生产基地规划建设的500吨产能转移到上海化工区生产基地建设。

芯闻快讯 2025年05月15日 0 点赞 0 评论 424 浏览

会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）

8月5-7日，中国·上海

芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 1551 浏览

招展邀请函【ICEPT 2025】

ICEPT，为全球行业精英搭建技术交流与成果展示的绝佳平台！

芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 1332 浏览

2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知

提名截止日期为2025年5月31日

芯闻快讯 2025年05月14日 0 点赞 0 评论 585 浏览

苏州市RISC-V开源芯片产业创新中心启动

据苏州新闻消息，5月10日，RISC-V开源芯片产业创新中心启动仪式暨RISC-V产业沙龙活动在市集成电路创新中心举行。

芯闻快讯 2025年05月13日 0 点赞 0 评论 296 浏览

总规模300亿，湖州市产业母基金发布

据“湖州发布”公众号消息，日前，2025湖州未来大会开幕

芯闻快讯 2025年05月13日 0 点赞 0 评论 478 浏览

ASML开启大规模扩产，新园区约50个足球场大小

据外媒报道，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）正在加速推进扩产计划。

产业项目 2025年05月13日 1 点赞 0 评论 267 浏览

扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产

据江都经济开发区官微消息，5月10日，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式在江都经济开发区举行。

芯闻快讯 2025年05月13日 0 点赞 0 评论 238 浏览

奥芯半导体FC-BGA项目正式开业，首批产品交付

自奥芯半导体科技、璜泾官微获悉，日前，奥芯半导体科技有限公司FC-BGA项目开业，首批产品交付，填补了国内在高端封装基板领域的空白。

芯闻快讯 2025年05月13日 0 点赞 0 评论 252 浏览

全芯微半导体芯片高端封测项目年底投产

近日，全芯微半导体芯片高端封测项目2、3号楼已经封顶，1号楼主体工程全速推进。相关负责人称，预计2025年底实现投产达效。

芯闻快讯 2025年05月12日 0 点赞 0 评论 462 浏览

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

据扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。

产业项目 2025年05月12日 1 点赞 0 评论 249 浏览

传联想自研5nm SoC芯片曝光

据多方媒体报道，日前，联想最新发布了YOGA Pad Pro 14.5平板。官方宣传资料中并未透露其具体处理器型号信息，但据发布会现场设备信息实拍，该平板搭载了一颗名为SS1101的处理器。

芯闻快讯 2025年05月12日 1 点赞 0 评论 261 浏览

环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成

据台媒报道，台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设，这是美国首家此类工厂，将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。

投/融资 2025年05月12日 1 点赞 0 评论 260 浏览

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