芯瑞微：完成数千万人民币A+轮融资，专注EDA物理仿真领域，进一步填补国内系统仿真领域的空白

芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。

芯片设计 2022年09月13日 0 点赞 0 评论 1584 浏览

合肥鼎材：投资5亿年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产

合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。项目规划总投资5亿元，占地100亩，高纯OLED材料设计产能15吨/年，光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为4500吨/年。

产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 2379 浏览

长沙比亚迪：投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 2004 浏览

厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产

云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

产业项目 2022年09月09日 2 点赞 0 评论 4023 浏览

三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4，以进一步提高其生产能力

产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1751 浏览

浙江：印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施

政策要闻 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1564 浏览

正式步入埃米时代！蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。

设备/材料 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1322 浏览

金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工

9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

设备/材料 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1539 浏览

通富超威：高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基，计划2023年首期建成投产

该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。

制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 2471 浏览

青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产

近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。

投/融资 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 2197 浏览

安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工

总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。

产业项目 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 4631 浏览

中央深改委强调：健全关键核心技术攻关新型举国体制

9月6日下午，领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。

政策要闻 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1494 浏览

东莞：2025年集成电路产业营业收入力争达到1000亿元！

《计划》介绍东莞目前的半导体相关产业的发展状况，并分析了制约行业发展所存在的优缺点，为东莞推动半导体及集成电路战略性新兴产业指名方向，助力东莞打造科创制造强市迈向新的台阶。

政策要闻 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 2605 浏览

利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。

制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 1513 浏览

颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产

该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。

制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 2782 浏览

格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

9月2日，格科微有限公司发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应。实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

产业项目 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 1400 浏览

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