首页 - 未来半导体

格芯与MIT达成合作，首批项目将导入硅光子技术

当地时间2月27日，格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。

芯闻快讯 2025年03月04日

英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年

据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。

芯闻快讯 2025年03月04日

重磅！安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。

芯闻快讯 2025年03月03日

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目开工。

产业项目 2025年03月03日

印度首个自研芯片将在今年投产

日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。

芯闻快讯 2025年03月03日

北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片

据光明日报报道，日前，北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。

芯闻快讯 2025年03月03日

黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产

据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。

产业项目 2025年03月03日

SkyWater宣布收购英飞凌8英寸晶圆厂Fab25

自SkyWater官网获悉，当地时间2月26日，SkyWater宣布已与英飞凌达成协议，将收购英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀的200mm晶圆厂（“Fab 25”）以及相应的长期供应协议。

芯闻快讯 2025年02月28日

三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线

据三安光电官微消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。

芯闻快讯 2025年02月28日

富士康新事业总部及研发中心项目开工

据富士康郑州官微消息，2月27日，富士康新事业总部及研发中心项目开工仪式在郑州举行

产业项目 2025年02月28日

晶合集成与思特威签署深化战略合作协议

据合肥日报、思特威官方消息，2月24日，晶合集成与思特威现场签署长期深化战略合作协议，双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。

芯闻快讯 2025年02月28日

芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约

据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。

投/融资 2025年02月28日

超微公司拟投资10亿元建电子束和光学量检测设备项目

据上海临港官微消息，2月24日，临港新片区管委会与超微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“超微公司”）签署战略合作协议。

投/融资 2025年02月27日

格力：SiC工厂整套环境设备均为自主制造

自央视频官方获悉，格力电器董事长董明珠在纪录片中，再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂，直言“是大家把芯片看得太神秘”。

芯闻快讯 2025年02月27日

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货，采用EUV技术

自美光官网获悉，当地时间2月25日，美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ（1-gamma）、第六代（10nm 级）DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新，为未来的计算平台提供动力，从云到工业和消费类应用，再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

芯闻快讯 2025年02月27日