上海：设立总规模500亿元产业转型升级二期基金

自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 671 浏览

消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工

据台媒报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。

芯闻快讯 2025年07月02日 2 点赞 0 评论 756 浏览

夏普将手机相机模块业务出售给富士康子公司

日前，夏普发布关于通过股权转让（合并子公司变更）和资产转让夏普相机模块业务的通知。

芯闻快讯 2025年07月02日 0 点赞 0 评论 773 浏览

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科近日公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 755 浏览

台积电美国3nm晶圆厂完工，2027年量产在即

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 819 浏览

芯迈半导体向港交所递交上市申请

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 794 浏览

沐曦股份科创板IPO申请获受理

据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。​

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 611 浏览

韩国6月半导体出口额同比增长11.6%达149.7亿美元 创历史新高

据韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）7月1日公布的数据显示，2025年6月，韩国出口金额达598亿美元，较去年同期增加4.3%，逆转5月年减1.3%的走势，并创历史同月新高纪录。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 1035 浏览

思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产

据思锐智能官微消息，日前，思锐智能半导体先进装备研发制造中心落成投产仪式在青岛隆重举行。据悉，思锐智能半导体先进装备研发制造中心由思锐智能与青岛城投集团联合打造，总占地约95亩，总建筑面积约8.9万平方米，计划投资超12亿元，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心装备的研发与量产。思锐智能董事长聂翔表示，思锐智能半导体先进装备研发制造中心不仅是一座年产上百台核心设备的研发生产基

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 667 浏览

总投资约55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 735 浏览

东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料

据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 695 浏览

ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 684 浏览

摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理

自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。

芯闻快讯 2025年07月01日 0 点赞 0 评论 777 浏览

LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术

据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。

芯闻快讯 2025年06月30日 0 点赞 0 评论 696 浏览

颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产

据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。

芯闻快讯 2025年06月30日 0 点赞 0 评论 1502 浏览

全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布

据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。

芯闻快讯 2025年06月30日 0 点赞 0 评论 678 浏览

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